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台積電(2330-TW) (TSM-US)與ARM今(30)日共同宣布，首顆結合ARM® big.LITTLETM技術與FinFET製程的矽晶片之驗證成果。在16FF製程的支援下， Cortex-A57 「大核」處理器效能達到2.3GHz，Cortex-A53「小核」處理器在大部份正常工作負載下之功耗僅75mW。

此次合作是採用台積電先進的16奈米FinFET(16FF)製程，產出ARM Cortex®-A57與Cortex-A53處理器。

ARM與台積電繼去(2013)年以16FF製程完成Cortex-A57處理器的產品設計定案之後，今年再度攜手在FinFET製程技術上合作，針對64位元ARMv8-A處理器系列進行最佳化。

雙方的合作將延續至16FF+製程，相較於16FF製程，Cortex-A57處理器在相同功耗下的效能可再提升11%，Cortex-A53處理器在支援低強度產品應用時功耗可再降低35%，能夠針對big.LITTLE平台進一步提升動態效能的表現範圍與節能優勢。16FF+製程預計2014年第4季前推出。

初期採用16FF+製程的big.LITTLE技術架構之Cortex-A57與Cortex-A53處理器，亦可獲得ARM POP™ IP技術的支援。

ARM執行副總裁暨產品部門總裁Pete Hutton表示，藉由台積電的16奈米FinFET製程，打造了ARM的大小核心處理器，經過矽晶驗證的ARM Cortex-A57與Cortex-A53 處理器，展現了更佳的效能及功耗優勢。

台積電研究發展副總經理侯永清表示，與ARM長期密切合作，不斷推動先進技術向前演進，協助客戶生產市場領先的系統單晶片，以廣泛支援行動運算、伺服器及企業架構的應用。

侯永清還說，台積電很榮幸能成為首家在FinFET製程上完成ARM big.LITTLE架構實作驗證的積體電路製造公司，「這項成就，證明了採用台積電先進FinFET製程生產的下一世代ARMv8處理器之實用能力。」