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記者彭夢竺/台北報導
經濟部加工出口區管理處今(24)日表示,加工區羊年景氣旺,半導體產業出口持續熱絡,今年1月出口額達新台幣329億元,較去(103)年同期成長16%,有望持續創下歷史新高紀錄。
根據加工處的統計,去年加工出口區公司家數、營業額、貿易額及員工數等營運指標都呈現正成長,其中整體出口額達4442億元,年成長率為18%,創下歷史新高,表現最為亮麗。
加工處表示,園區出進口貨品以IC封裝測試、LCD,以及光學電子等產業所需的原物料、零組件及相關機器設備為主,其中以積體電路出口表現最為亮麗,去年出口值達2809億元,年成長率為18%,日月光、恩智浦及華泰等半導體封裝測試大廠出口值都較去年成長30%以上。
加工區推動發展IC封測產業群聚成效顯著,加工處指出,以楠梓園區為例,半導體封裝及測試產業投資額占該園區近9成,園區大廠日月光未來更計畫再投入千億元資金,楠梓第二園區新廠今年初將完成,其他2座新廠也計畫在今明兩年陸續動工,預估未來4到5年可增加近萬名就業機會。
關鍵字: 經濟部加工出口區管理處 加工處 加工區 半導體 積體電路 出口 財經
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